contact_support
Jiepai SMT επεξεργασία PCB πλακετών και κατασκευή
Jiepai SMT επεξεργασία PCB πλακετών και κατασκευή
Jiepai SMT επεξεργασία PCB πλακετών και κατασκευή
Jiepai SMT επεξεργασία PCB πλακετών και κατασκευή
Jiepai SMT επεξεργασία PCB πλακετών και κατασκευή
Jiepai SMT επεξεργασία PCB πλακετών και κατασκευή
  • Jiepai SMT επεξεργασία PCB πλακετών και κατασκευή
  • Jiepai SMT επεξεργασία PCB πλακετών και κατασκευή
  • Jiepai SMT επεξεργασία PCB πλακετών και κατασκευή
  • Jiepai SMT επεξεργασία PCB πλακετών και κατασκευή
  • Jiepai SMT επεξεργασία PCB πλακετών και κατασκευή
  • Jiepai SMT επεξεργασία PCB πλακετών και κατασκευή

Jiepai SMT επεξεργασία PCB πλακετών και κατασκευή

6.53 €
Διαθέσιμο

redeem -10% για νέους χρήστες με κωδικό: NEWGR

24 Ιούνιος - 01 Ιούλιος

Εύκολη επιστροφή

remove

1

add
  • lock Ασφάλεια πληρωμής
  • assignment_return Επιστροφή χωρίς εμπόδια
  • policy Ασφάλεια στα προσωπικά δεδομένα
  • local_shipping Ασφαλής παράδοση

Ο έμπορος αποδέχεται επιστροφή για αυτό το προϊόν εντός 14 ημέρες.

Το Badu.gr αποδέχεται την επιστροφή όλων των αγορασθέντων προϊόντων εντός 14 ημερολογιακών ημερών από την ημερομηνία παραλαβής (εκτός από τα μαγιό και εσώρουχα).

Η Badu.gr δεν ευθύνεται για την αγορά του Jiepai SMT επεξεργασία PCB πλακετών και κατασκευή από Πλακέτες Κυκλωμάτων έξω από τη φόρμα παραγγελίας.

chevron_left
chevron_right

Προδιαγραφές προϊόντος

  • μάρκα: Jiepai
  • μοντέλο: pcb fr-4
  • Επίπεδα: 36, 2, 4, 6, 1, 3, 8, 10, 38, 40, 20, 28, 30, 32, 12, 22, 14, 18, 24, 26, 16
  • υπόστρωμα: 22F, FR-1, FR-2, FR-3, FR-4, Υπόστρωμα αλουμινίου, 94V0, FR-5, CEM-1, Πλακέτα από υαλοΐνες, Μονωτική πλακέτα, FPCB, 94HB, Χαλκός, νικέλιο, Εύκαμπτη και άκαμπτη συνδυασμένη πλακέτα, CEM-3, Φύλλο Bt
  • Πάχος μόνωσης: Κανονική πλακέτα
  • Χαρακτηριστικά επιβράδυνσης φλόγας: Επιβραδυντικό φλόγας, Όχι επιβραδυντικό φλόγας
  • Τεχνολογία επεξεργασίας: OSP, Επιχρύσωση (Sink gold), Επιχρύσωση (Electroplated gold), Ηλεκτρολυτικός χαλκός, Ακατέργαστος χαλκός, Πίεση, Χωρίς μόλυβδο, συγκόλληση με κασσίτερο, Χωρίς μόλυβδο, συγκόλληση με κασσίτερο (Lead spray tin), Επιπλατίνωση (Sink silver), Επιχάλκωση (Sink tin), Νικέλιο παλλάδιο χρυσός, Επινικέλωση (Silver dipped), Επιχρύσωση (Gold dipped), Χωρίς μόλυβδο, συγκόλληση με κασσίτερο + επιλεκτική επιχρύσωση, Χωρίς μόλυβδο, συγκόλληση με κασσίτερο + επιλεκτική επιπλατίνωση χρυσού
  • Υλικό ενίσχυσης: Ενίσχυση Fr4, Ενίσχυση Pi, Ενίσχυση υαλοϊνών, Ενίσχυση Pet, Ενίσχυση από ανοξείδωτο ατσάλι, Ενίσχυση με 3D εκτύπωση, Ενίσχυση αλουμινίου, Ενίσχυση θερμικά αγώγιμου υλικού, Ενίσχυση φύλλου αλουμινίου
  • προδιαγραφή: Δειγματοληψία/παρτίδα PCB

Περιγραφή του προϊόντος

  • Jiepai SMT επεξεργασία PCB πλακετών και κατασκευή
  • Jiepai SMT επεξεργασία PCB πλακετών και κατασκευή
  • Jiepai SMT επεξεργασία PCB πλακετών και κατασκευή
  • Jiepai SMT επεξεργασία PCB πλακετών και κατασκευή
  • Jiepai SMT επεξεργασία PCB πλακετών και κατασκευή
  • Jiepai SMT επεξεργασία PCB πλακετών και κατασκευή
  • Jiepai SMT επεξεργασία PCB πλακετών και κατασκευή

schedule Πρόσφατα επισκεφθήκατε - Πλακέτες Κυκλωμάτων

more

more Περισσότερα Ηλεκτρονικα Προιοντα

Εμφάνιση όλων των προϊόντων